氣態化學汙染物危害性以及解決方案

更新時間：2025-08-05

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　　氣態化學汙染物危害性以及解決方案

　　1、半導體行業0.25微米生產工藝中氣態化學汙染物的濃度必須控製<5ppt,如果氣態汙染物濃度>5ppt導致半導體層間結合失效;導致HEPA過濾器降解，比如濾料釋放出硼;導致兩道製程之間的結合界麵高電阻;導致晶元或者光學透鏡表麵沉積霧狀。

　　2、依據行業環境控製流程可以在新風係統、空氣循環係統、末端FFU或者局部自動化設備上的EFU配置化學過濾器。

　　3、優佳的氣態汙染物解決方案可以起到如下作用:

　　延長維護周期;增強產品的可靠性和壽命;強化製程控製、增強產品優良率;提高電子和機械的性能;優化生產控製。

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